CoWoP技术推动PCB工艺革新 [page::0]

• CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术实现晶圆级芯片直接整合至PCB板，缩短信号传输路径，提升电性能同时减薄封装厚度，增强散热效果。

- CoWoP省去中间IC载板，PCB需具备更低热膨胀系数以避免封装翘曲问题。

SLP载板性能及工艺技术分析 [page::0]

• SLP性能介于HDI板和IC载板之间，主流线宽线距现可达20/35微米，未来有望通过工艺进步达到10/10微米，性能渐趋接近IC载板。

- 关键工艺为mSAP（改良半加成法），需高精度光刻和激光直接成像设备支持。

• SLP制造依赖均匀的化学镀铜种子层和精准的图案定义，要求激光直写与钻孔设备分辨率持续提升。

投资建议及风险提示 [page::0]

• 建议关注SLP工艺领先布局的龙头企业，因其有望深度受益CoWoP技术商业化带来的需求提升。

- 同时看好上游激光设备厂商的市场空间扩展。

• 主要风险为贸易摩擦带来的不确定性和新产品验证进展低于预期。

国泰海通证券研究报告深度解析

报告标题：CoWoP有望商用，PCB工艺及设备随之升级

机构及发布时间：国泰海通证券，2025年7月28日发布

作者：舒迪、文紫妍，资深分析师

---

一、元数据与概览

本报告由国泰海通证券研究所发布，主要关注电子行业中的PCB（印制电路板）工艺升级趋势，特别聚焦于新兴技术CoWoP的商业化前景及其对SLP（Substrate-like PCB，类似IC载板的载板）技术及相关设备升级的推动作用。报告核心论点在于：

• CoWoP技术未来有望逐步实现商业化应用，带动超细线路SLP类载板需求显著提升。

- SLP作为介于传统HDI板和IC载板之间的创新载板类别，性能最接近IC载板，且未来有工艺提升空间，能够满足CoWoP所需的高精度微细线路需求。

• 由于SLP制造的工艺壁垒较高，配套的核心上游设备——如激光直写设备（LDI）和激光钻孔设备等——也必须同步升级。

- 行业内拥有领先工艺布局和设备能力的龙头企业，将深度受益于这一趋势。

投资评级和目标价未于摘要部分直接明确，但整体投资建议倾向于看好SLP相关领域，侧重关注具备领先工艺和设备优势企业，利用其壁垒优势获取长期成长红利。[page::0,1]

---

二、逐节深度解读

2.1 报告导读及投资建议

本章节首先点明CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术的基本定义及其相较于传统CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术上的结构革新。CoWoP省略了中间IC载板，多个芯片直接堆叠于晶圆级中介层再直接整合到PCB板，这一创新点带来了多项技术优势：

• 答案：互连路径缩短，减少寄生效应，提升信号传输质量与电性能；

- 尺寸与散热优势：减薄封装厚度，提升散热效率；

• 板材物理性能需求提升，特别是热膨胀系数需降低，防止翘曲问题。

SLP作为CoWoP工艺要求的关键载板，其性能介于HDI板和IC载板之间，未来有望达到更微细的10/10微米线路规格，基本上接近IC载板水平，显示出性能提升的巨大潜力。SLP工艺包括关键的mSAP改良半加成法工艺流程，涉及高精度的光刻和激光直写工艺，技术难度较大，工艺壁垒明显。同时SLP载板需要高精度的激光直写设备和激光钻孔设备等配套装备，行业供应链升级明显。

风险方面，报告指出国际贸易摩擦和新产品验证进度风险，可能对商业化步伐造成不确定影响。这体现了对宏观政策及技术推进节奏双重风险的谨慎态度。[page::0]

2.2 CoWoP技术解析

CoWoP技术的关键在于整合芯片和PCB的方式革新：

• 传统CoWoS中，芯片堆叠在载板上，再将载板连到PCB；

- CoWoP省去了中间载板阶段，实现晶圆级的芯片直接与PCB连接。

这得以实现性能和成本双重优势。技术隐含的一个挑战是PCB本身必须直接支撑晶圆级设备，因此对PCB板的材料性能、工艺精细化水平提出极高要求，尤其是热膨胀系数（CTE）问题，以保障封装稳定性和可靠性。

从产业链角度看，CoWoP推广将驱动对更高性能SLP板材的需求，同时推动用于SLP生产的关键设备更新换代，形成PCB工艺及设备协同升级的良性循环。这一观点是报告的核心逻辑基础，体现了由技术创新带动产业链升级的深刻理解。[page::0]

2.3 SLP载板技术与工艺壁垒

SLP载板的性能定位在HDI板和IC载板之间：

• HDI板为低端高密度板，线宽线距40微米以上；

- IC载板为高端载板，线宽线距可达到15微米或更细；

• 当前SLP可实现20/35微米，最先进可达到20/20微米，未来预期可通过持续工艺改进达到10/10微米。

这表明SLP板一次性贴合了成本和性能的双重优势，且在向IC载板性能靠拢的过程中，需求持续增加。技术壁垒表现在多方面：

• mSAP改良半加成法工艺的复杂性，尤其是在图形转移和铜电镀工艺的精确控制；

- 种子层制备技术，如化学镀铜与可剥离铜箔技术，确保均匀性和电性能；

• 需高精度设备支撑的光刻和激光直接成像（LDI）工艺。

因此，整个生产链条对材料、设备及技术精度的要求极高。报告显示SLP的技术难点不单是材料层面，更有设备与工艺的高耦合性。企业若能掌握上述核心技术与设备，将建立显著的竞争壁垒。[page::0]

2.4 风险提示

报告提及两大主要风险：

• 国际贸易摩擦导致供应链和市场环境不确定性；

- 新产品验证节奏慢于预期，影响技术商用落地时间。

这两个因素都可能导致本次技术变革所带来的机会延后释放，企业成长节奏受限。报告未展开具体缓解方案，明显保持谨慎态度。[page::0]

---

三、图表深度解读

本次报告所刊载的唯一图像为国泰海通证券官方微信公众号二维码（见图1）。虽然无直接技术或数据图表，但该二维码作为联系与后续获取完整研究资料的渠道，显示报告发布机构的正规性及后续获取深度资料的可能性。

---

四、估值分析

本节报告文本未涉及具体估值模型、目标价或相关财务预测数据，因此无法进行估值层面的详细分析。报告的投资建议更多基于技术趋势判断、产业链结构分析以及设备升级需求，属于定性判断导向。未来若有财务数据或估值模型发布，建议结合市场份额成长率、工艺改进速率及设备替代周期考量进行综合估值分析。

---

五、风险因素评估

主要风险因素为贸易摩擦和新产品验证进度：

• 贸易摩擦风险可能导致关键材料设备进口受限，或市场环境紧张，进而影响相关企业订单及盈利；

- 新产品验证不达预期则会延迟产业链的升级步伐，降低技术推广速度，影响投资回报节奏。

报告未详述风险缓解策略，表明此为外部不可控因素，需企业自身通过技术积累和市场策略应对。

---

六、批判性视角与细微差别

报告整体基调积极，技术路径及产业链逻辑清晰，但仍有几点需谨慎评估：

• 技术实现路径明确但未详述具体应用时间表及市场渗透速度，存在技术落地不确定性；

- 对SLP和相关设备技术壁垒的强调，虽体现行业门槛，但也可能忽视潜在的新进入者技术突破可能；

• 报告虽然体现风险，但未列出对主要风险的定量影响及可能的缓解措施，存在信息披露不足问题；

- 对于市场竞争格局及主要龙头企业的具体比较分析未体现，缺乏细分市场份额及企业竞争力的深入数据支持。

整体看，报告基于技术和产业链视角，给出未来发展趋势判断，策略建议合理，但需投资者结合市场动态和财务数据做进一步分析。

---

七、结论性综合

本报告以CoWoP技术的产业升级为核心，详细阐述了其技术优势、产业链联动及对SLP载板工艺和设备升级的推动作用。CoWoP去除载板工序，把晶圆级芯片直接连接到PCB，实现了信号性能提升及封装尺寸优化。SLP作为连接载体，在工艺和设备上面临严格挑战，但其性能已逼近IC载板水平，且未来通过工艺改进有望实现更细微的线路。

这一趋势将带动高精度光刻和激光直写设备等上游装备的更新换代，绑定了产业链上下游的协同升级。具备SLP制程能力和设备制造领先优势的龙头企业，将显著受益于行业高壁垒带来的市场扩张。

尽管面临国际贸易摩擦和新产品验证进度的风险，该技术路径仍被看好，显示出长期成长潜力。缺乏直接财务估值数据限制了投资回报的量化评估，但技术逻辑和产业链趋势已构成有力支持。

总体而言，报告传递出的核心判断是：CoWoP技术的商用前景将极大推动PCB领域尤其是SLP载板及相关高端加工设备产业链升级，投资者宜重点关注具备技术领先和产能优势的关键企业。[page::0,1]

---

重要图片说明

图1：国泰海通证券研究所官方公众号二维码。

---

术语解释

• CoWoP（Chip on Wafer on PCB）: 一种将多个芯片堆叠或并置在晶圆级中介层后，直接封装至PCB的新型封装技术。

- CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）: 传统多芯片封装技术，需要中间IC载板作为连接介质。

• SLP（Substrate-like PCB）: 介于传统HDI印制板和高端IC载板之间的新型载板，具备较微细线路和良好电气性能。

- mSAP（Modified Semi-Additive Process）: 改良半加成法，是SLP线路制造中的核心工艺，包含种子层沉积、图形光刻和电镀铜制程。

• LDI（Laser Direct Imaging）: 激光直接成像，是光刻技术的一种，以激光代替传统光罩，适合高精度微细线路制备。

---

总结

这份国泰海通证券的研究报告深入阐述了CoWoP技术未来可能的产业化路径，详细分析了带动SLP载板和上游加工设备升级的逻辑，为投资者及行业参与者提供了技术趋势、产业链联动及潜在投资机会的专业视角。结合风险提示提醒，报告体现了行业发展的机遇与挑战并存，提示投资者理性把握节奏，聚焦具备技术先发优势的龙头企业，长期受益未来生态系统升级带来的市场红利。[page::0,1]

报告